搪烧时采用“低温长烧”、“搪烧后缓冷”的烧造制作工艺，一般在搪烧三次后就没有了出出气孔，以后的三到四次搪烧仅仅是瓷层的加厚，瓷层一半以上的厚薄是密度高的不导电率的，那般的瓷层耐腐蚀性能优异，腐蚀、摩擦、碰撞后即使瓷层厚薄减薄也不会伤害瓷层的特点。 作者：admin 浏览量：596 来源： 时间：2024-11-03 13:52:20
搪玻璃反应釜首先用顶块将碳钢板抑止成符合烧造要求的折流板，其横截面成相仿英语字母“Ω”形，折翼子板的总宽H为釜体直徑的1/8～1/6，折翼子板墙壁坡度半径R为：3δ≤R≤150mm，&
搪烧时采用“低温长烧”、“搪烧后缓冷”的烧造制作工艺，一般在搪烧三次后就没有了出出气孔，以后的三到四次搪烧仅仅是瓷层的加厚，瓷层一半以上的厚薄是密度高的不导电率的，那般的瓷层耐腐蚀性能优异，腐蚀、摩擦、碰撞后即使瓷层厚薄减薄也不会伤害瓷层的特点。 
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